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EVPAT1L1B000 EVPAT2L1B000
时间: 2024-06-12 20:26 浏览次数：
特点1 外观尺寸 : 3 4 mm×1 7 mm(压板除外)，高度 1 65 mm(离电路板安装面的高度 : 1 105 mm)2 操作方面上的焊锡剥离强度提升3 带执行器，确保良好的可操作性4 对应IP671 尺寸图EVPAT(模压载带包装件)外形尺寸图一般尺寸公差±0 1（）尺寸为参考尺寸电路图印刷电路板焊盘参考图
特点
1.外观尺寸 : 3.4 mm×1.7 mm(压板除外)，
高度 1.65 mm(离电路板安装面的高度 : 1.105 mm)
2.操作方面上的焊锡剥离强度提升
3.带执行器，确保良好的可操作性
4.对应IP67
1.尺寸图
EVPAT
(模压载带包装件)
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